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实际上他们也只是完成了第一步而已。

因为实验室的成功并不代表可以量产，想要量产还需要相应的量产设备，量产设备可不是这么好制造的。

2.5D封装技术对于他们来说仅仅只是开始，后面还有3D封装技术需要他们去攻克，3D封装对于他们来说才是最难的，因为两者工艺可以说是天差地别。

除此以外随着纳米工艺的更新，他们也要对技术进行更新。

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没一会。

苏姿风和安保团队来到现场。

苏姿风一脸欣喜的问道：“梁工，你们实现2.D的封装了？”

梁国平点头道：“是的，苏总，我们将一块128KB内存，封装到你们设计的CPU上，目前芯片已经通过测试了，只是性能如何还没来得及测试，这些孩子都已经连续加班三个月了。

我就想着先把专利给提交了，给他们放一个星期假期，等休假过后再回来继续弄。”

苏姿风点点头后，一脸认真的说道：“没有问题，放假的事情问题不大，不过放假期间不准出国，这是安保部门定下规定。”

梁国平点头回应道：“安保条例他们都是知道的。”

苏姿风露出微笑说道：“嗯，行，那我这边就先回去了，等你们放假回来以后，再把报告发给我好了。”

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两个小时后。

梁国平将一个盖有印泥密封牛皮纸袋递给安保队长石勇。

石勇是红墙里面推出来的精英，是倪光南找所里帮忙申请来的人才。

他将牛皮纸袋放一个银色的金属密码箱里，随后又用手铐将它和箱子扣在一起，在抵达专利局前他得寸步不离，直到完成资料提交后才算完成任务。

随后数名安保与石勇一起离开盘古大厦前往专利局。

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京城机场。

刚刚下飞机沈浪就听到手机传来“铃铃铃”的短信声。

沈浪拿出手机点亮屏幕就看到苏姿风给他发来的邮件。

【封装部门已实现2.5D封装实验