一颗0.35微米的晶片放到一颗0.13微米的芯片上。

早在两个月前他们已经解决两颗芯片叠加的难题。

他们通过激光在芯片上打孔，并将在里面填充了导电物，晶片就可以通过导电物互联。

在显微镜下确认两块芯片成功叠加到一起以后，卓弘文又慢慢将硅脂挤到芯片上，这一步必须要小心再小心，一旦力度过大芯片就会出现便宜。

那名研究人员身后一众研究员看着显示器比他都还要紧张。

树脂成功将两颗芯片包裹起来后，卓弘文擦拭了一下额头上的汗水，一旁的助手将紫外线灯递给他，紫外线灯是用来凝固树脂的。

卓弘文小心翼翼将芯片取出递给一旁老者：“老师，幸不辱命。”

梁国平接过芯片后满意点头道：“辛苦了，小卓。”

随后他拿着芯片来到一旁实验台上，他将芯片安装到测试仪器上，在确认没有任何问题后按下开关。

随着“滴”的一声检测仪器开始对芯片进行检测。

显示器上当即显示：check0.01%

check0.02%

check0.03%

....

转眼十五分钟过去。

check99.99%

check100%

在看到【checkpass】后在场一众研究人员激动高喊起来。

“我们成功了，我们成功了。”

“我们实现异工艺2.5D封装了。”

“嘤嘤嘤，三年时间努力终于有成果了。”

“老师，今天您可一定要给我们放假，我要回去睡他个三天三夜。”

...

梁国平看着身后一众年轻研究员也是露出一个慈祥笑容。

梁国平笑着说道：“好了，别说放三天就是放一个星期都行，不过今天放假是不可能的了，先把所有资料整理出来，我们先把专利提交上去，通知安保部门准备交接，另外还有苏总过来一趟。”

一名女研究人员开心叫道：“好的，老师，我这就去通知。” <