一架从巴黎起飞的C737客机在飞越南亚次大陆时，头等舱内的乘客已经从睡梦中醒来了。

    坐在窗边的吉尔伯特在醒来后，就拿出了文件，继续翻看着，作为法国汤姆逊半导体公司的经理，他此行的目的是为了采购DSW4800光刻机。

    虽然这是五年前的光刻机，但是随着工艺的改进，它甚至可能以生产亚微米芯片。

    一块芯片！

    从二十年前，SEA的TCL公司制作出世界上第一块商用集成电路，一年后，国际电子公司制造出第一块微处理器。

    芯片就成为了一个新的赛道。

    只不过，当时除了SEA没有人意识到这一点，哪怕美国同样也没有意识到，作为赛道开创者的SEA却在这条路上一路走了下来，并且最终成为这一领域的引导者。

    它的领先是各个方面的，从芯片制造设备到芯片设计，再到生产工艺，他们始终引领着世界的发展。

    过去的四年，是芯片技术突飞猛进的四年。四年前，他们研发出1微米制程技术，标志着芯片制造进入亚微米级时代。

    芯片性能再次实现飞跃，功耗进一步降低。研发的重点聚焦在缩短曝光时间和提高产率上，通过不断优化光刻工艺和设备，SEA的科学家逐步攻克了这些难题。

    从去年开始，芯片制程迈入深亚微米级，尺寸缩小到0.8微米甚至0.5微米。为了应对更小尺寸带来的挑战，他们开始采用低K材料和铜互连技术。低K材料具有较低的介电常数，能够降低电容耦合，铜互连技术则相比传统的铝互连，电阻更低，二者结合大大提高了信号传输的