长李千达讲话。

    接着，是由沈传福代表官方，也进行了讲话。

    虽然祁同伟也来了。

    但是这种场合，他不太适合公开讲话。

    不过这都不是重点。

    重点是由研究院的于志飞博士，对四代芯片技术进行介绍。

    这也是媒体和到场的人，最关注的地方。

    于志飞站在台上。

    身后的大屏幕上，播放的是准备好的课件。

    于志飞手持话筒，向所有人介绍了高达集团第四代芯片技术的优势。

    以及是如何突破的第四代芯片技术。

    其中最重要的，就是讲到了正是由于晶圆制造技术的突破。

    才让第四代芯片技术，取得了突破。

    简单介绍完毕之后。

    下边就是媒体的提问环节。

    有记者站起来说道：

    “您好于博士，我是《汉东日报》的记者。”

    “您能不能详细说说，第四代芯片技术相对于第三代，有什么特别的优势。”

    “好的，感谢这位记者提问。”

    于志飞点了下头，接着回答道：

    “我们得第四代芯片技术，在第三代芯片的基础上，体积缩小30%的同时，算力提高70%以上，而能耗