《拆解验证！玄戒 o1芯片真实架构曝光，自研旗舰 soc这次真稳了》

《玄戒 o1芯片深度测评：工艺性能炸裂！》

《小米玄戒 o1芯片拆解：已有自研铁证，打破“换皮”质疑！》

《三年研发换来的真本事，玄戒 o1打破成见！》

即便诸多评测机构的文章相继出炉，主流媒体也承认了小米的自研设计，并认可了玄戒芯片的性能，可质疑声依旧未绝。

“结果出来了有什么发现……”余大嘴的声音带着一丝不易察觉的急切。

“这款芯片采用的跟我们一样，是 ar的公版架构……”技术人员汇报道。

“你确定”余大嘴猛地抬头。

“确定！”

“好，这下就好玩了！”

大嘴的嘴咧到嘴角，计上心来。

一天后，英国芯片设计公司 ar官网突然发表了一篇题为《玄戒 o1芯片由 ar计算平台赋能》的文章。

该文章出现的同时，内容被人翻译传到国内，其中的表述被许多人解读为“玄戒芯片由 ar主导设计”，这与之前雷军在发布会上强调的“全自研”形成了鲜明的矛盾和冲突。

如果 ar所言为真，玄戒 o1的 cpu、gpu均采用 ar公版架构，这与高通和目前华为的麒麟芯片类似——后两者同样基于 ar架构，但通过自研 npu、基带等实现差异化。

那之前所有自研的说法，不攻自破！

一时间，国内舆论哗然，小米产品的销量也因此受到了一定影响。

尽管玄戒 o1的参数亮眼，但随着大众的舆论被引导，质疑主要集中在三点：

一、制造工艺的“代差疑云”：短短三年，为何能将关键核心技术攻关得如此之快

二、研发周期的质疑：华为从海思 k3v2（2009年）到麒麟 970（2017年）用了整整 9年，期间还经历过多次“翻车”；而米岸芯昇短短 5年就实现迎面赶超

三、“公版架构”到底算不算自研

甚至还有许多人恶意揣测，认为这些评测机构被小米和米岸芯昇“投喂”收买了。

最终，米岸芯昇联合发表了一篇声明以正视听，标题尽显霸气——《你们做不到，不代表我不可以！》：

「一、关于制造工艺“代差疑云”的说明米岸芯昇自 2011年筹建之初，即明确“跳代攻坚”战略，在张汝京、梁孟松等半导体专家主导下，跳过 32n节点，直接攻关 22n/14n工艺。

核心突破源于两方面支持：

科研合力：梁孟松博士先后在台积电和三星有过丰富的芯片研发经历和成果，以他为首的米岸芯昇技术专家团队，包括台积电、三星、海思前核心技术骨干，人数接近 500名。

并且联合中科院微电子所、复旦大学等机构，集中突破光刻胶、eda工具等“卡脖子”环节；

百亿级持续投入：小米集团与彼岸集团五年来累计投入超 300亿人民币，保障研发连续性；

二、关于研发周期的质疑华为海思“9年迭代”与米岸芯昇“5年突破”的本质差异在于：

技术代际起点不同：米岸芯昇起步于 45n量产线，直接承接成熟设备与专利；

生态链反哺：小米家电生态链百万级订单支撑产线爬坡，快速摊薄研发成本；

三、关于“公版架构”与自研的定义玄戒 o1并未采用 ar的 css（定制子系统解决方案）服务，网络上传言纯属无稽之谈。

而是采用了 ar授权