第118章 掌机预研(2 / 4)

轻轻揉了揉太阳穴。

“中山桑,你的这个构想,非常吸引人。”

他缓缓开口,语气中带著审慎。

“隨时隨地享受游戏,这无疑是一个巨大的潜在市场。”

“但是,从硬体实现的角度来看,有几个核心难点,我们必须正视。”

“首先,就是你提到的带背光的lcd屏幕。”

中村部长指了指记录下的“背光”字样。

“在目前的掌上设备领域,这確实是一个技术和成本上的双重难点。背光模组本身会增加不少成本,更重要的是,它对电池的消耗是巨大的。如何在保证显示效果的前提下,控制功耗和成本,是一个非常棘手的平衡问题。”

“其次,高集成度与散热。”

他继续说道。

“追求小巧的体积,意味著內部元器件的排列会非常紧凑。在保证一定性能的前提下,如何有效解决散热问题,防止机器过热影响稳定性和用户体验,也是一个挑战。”

“第三,晶片选型与供应链。”

中村部长的眉头锁得更紧了。

“为掌机寻找一款合適的、兼顾低功耗与高性能的处理器,以及配套的图形晶片、內存等,並建立起稳定可靠的供应链,这本身就是一项艰巨的任务。尤其是在公司目前主力资源都向新主机倾斜的情况下,我们能否获得足够的支持,是个未知数。”

“最后,也是最现实的问题一一研发资源。”

他看著中山拓也,语气中带著一丝无奈。

“硬体部门自前正全力以赴,进行新主机的最终优化和量產前的各项准备工作。每一个工程师都恨不得瓣成两个人用。在这个节骨眼上,再开闢一条全新的掌机產品线,无论是人力还是物力,恐怕都难以支撑。”

中山拓也微笑著点了点头,对中村部长的顾虑表示完全理解。

这些问题,他早已在心中盘算过。

“中村部长,您的这些顾虑,都非常切中要害。”

他语气平和地说道。

“我今天提出这个构想,並非要求硬体部门立刻投入大规模的开发,也不是要和新主机的项目抢